培训课时 ：2个月
授课模式：线下/线下
培训课程：模具设计
适用对象：在职人员、应届毕业生、想自由创业者、零基础
培训时间：学会为止 包教会
数控培训包教会
ug编程培训随到随学
数控铣床编程培训小班讲课
数控编程培训自办工厂边学边练
加工中心编程培训学会为止
选择在河北德玛数控编程技术学院学数控编程的优势：
因为德玛学院有自己的模具车间所以教学内容全部以工厂实用技术为主，完全按照工厂的实际编程流程授课，老师教给学员的都是工厂实际工作经验，一对一手把手教编程教上机，确保学员在较短时间内掌握更全面、更实用的数控编程技能。
师资力量雄厚：强大的师资团队由数十位十年以上工厂实战经验的行业全职授课及全程跟踪，上课老师都是工厂模具设计、编程主管或经理；为全国近百家高校大学老师进行培训，为国内多家企业及高校举办定向培训。
微电子技术与大规模集成电路、**大规模集成电路微电子学给人类带来了半个世纪的繁荣。目前国际上集成电路生产线已普遍采用8圆片，0.35um工艺。我国 集成电路集成电路的大生产水平发展也很快。1995年已经达到了6'1.2um的水平，IC产量到2000年可望达到年产10亿块。1995年4月，中科院微电子中心已开发出0.8um的CMOS工艺，在5.0×5.7mm 面积上集成了26000只晶体管、输出管脚数为72，制成了通用的模糊控制集成块。高密度电子组装技术
集成电路IC实际上完成了芯片级的电子组装，有着高的互联密度。那么，能不能将高集成鹊胨SI/VLSI/ULSI（大规模/**大规模/特大规模集成电路）和ASIC/FPGA/EPLD（IC/现场可编程门阵列/电可擦除可编程的逻辑器件）等组装在一起实现集成电路的功能集成呢？这就是SMT（表面安装技术）、HWSI（混合大圆片规模集成技术）和3D（三维组装技术）。这些技术，推动着电子设备和产品继续向薄轻短小发展，在片状元件的小型化和自动安装设备所能处理的元件尺寸已濒临限的今天，起着关键的作用。进入90年代，代表性技术则轮到了MCM，人称多芯片组装时代，到2000年即下世纪初，将是WSI/HWSI/3D时代！WSI是将复杂的电子电路集成在一个大圆片上。将IC芯片，MCM和WSI进行三维迭装的3D组装突破了二维的限制，使组装密度更上一层楼。
刀位轨迹计算 在编写NC程序时，根据零件形状尺寸、加工工艺路线的要求和定义的走刀路径，在适当的工件坐标系上计算零件与相对运动的轨迹的坐标值，以获得刀位数据，诸如几何元素的起点、终点、圆弧的圆心、几何元素的交点或切点等坐标值，有时还需要根据这些数据计算中心轨迹的坐标值，并按数控系统小设定单位（如 0.001mm）将上述坐标值转换成相应的数字量，作为编程的参数。
工艺执行系统。工艺执行系统是CAPP深化应用的重要内容，是充分利用和提升CAPP数据的重要途径和方法，拓展了CAPP应用的广度和深度。工艺执行系统主要包括3个方面的内容:工艺执行规划和管理、工艺执行质量管理和工艺执行过程管理。此项研究也得到了"十五"国家863课题专项支持，目前正在规划开发中。基于平台技术、可重构的CAPP系统。基于IDE(集成开发平台)和IDP(集成数据库平台)，可以实现CAPP各种层次的二次开发功能，充分满足工艺个性化需求，适应企业发展变化的需求。借助于平台技术，可以自定义界面，可加入任何标准的Windows控件，用户可编写C++或VB格式的脚本程序等。可以在CAPP平台上，开发的CAPP系统。通过平台技术，已经开发了的锻件CAPP系统。IDP(集成数据库平台)获得了"十五"国家863课题专项支持。
选择合理的走刀路线 合理地选择走刀路线对于数控加工是很重要的。应考虑以下几个方面： (1)尽量缩短走刀路线，减少空走刀行程，提高生产效率。 (2)合理选取起刀点、切入点和切入方式，保证切入过程平稳，没有冲击。 (3)保证加工零件的精度和表面粗糙度的要求。 (4)保证加工过程的安全性，避免与非加工面的干涉。 (5)有利于简化数值计算，减少程序段数目和编制程序工作量。
河北德玛数控短期培训培养‘数控技术员’ 学生毕业时，拿到图纸和毛坯,能够自己立的在数控设备上做
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