数控培训
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如何操作加工中心呢？
作为一名普通人，要想成为一名加工中心操作工，首先要有初中及初中以上*，对图纸及机械加工多少有点了解。
这里只讲如何操作加工中心。
加工中心操作面板。分为两部分，一部分是数控系统操作面板，一部分是机床操作面板。
数控编程前要做何准备？
在确定加工工艺后，编程前要了解：
①工件装夹方式；
②工件毛胚的大小----以便确定加工的范围或是否需要多次装夹；
③工件的材料----以便选择加工所使用何种；
④库存的有哪些----避免在加工时因无此要修改程序，若一定要用到此，则可以提前准备。
(mini square package)QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
非直接代换是指不能进行直接代换的IC 稍加修改电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。不同封装IC的代换相同类型的IC 芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。
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