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信号能否从IC中取出接至电路的输入端:经电路处理后的信号,能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理(连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能)。如中放IC损坏,从典型应用电路和内部电路看,由伴音中放、鉴频以及音频放大级成,可用信号注入法找出损坏部分,若是音频放大部分损坏,则可用分立元件代替。组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分,重新组合成一块完整的IC,用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。

非直接代换是指不能进行直接代换的IC 稍加修改电路,改变原引脚的排列或增减个别元件等,使之成为可代换的IC的方法。代换原则:代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代换后不应影响原机性能。不同封装IC的代换相同类型的IC 芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如,AFT电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,状引脚;后者为双列直插塑料封装,两者内部特性完全一样,按引脚功能进行连接即可。

其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑性相同,即输出输入电平性、电压、电流幅度必须相同。例如:图像中放IC,TA7607 与TA7611,前者为反向高放AGC,后者为正向高放AGC,故不能直接代换。除此之外还有输出不同性AFT电压,输出不同性的同步脉冲等IC 都不能直接代换,即使是同一270 _f8公司或厂家的产品,都应注意区分。性能指标是指IC 的主要电参数(或主要特性曲线)、耗散功率、工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。
同一型号IC的代换同一型号IC的代换一般是可靠的,安装集成电路时,要注意方向不要搞错,否则,通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC,虽型号、功能、特性相同,但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如,双声道功放IC LA4507,其引脚有“正”、“反”之分,其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同;没有后缀与后缀为"R"的IC 等,例如 M5115P 与M5115RP.不同型号IC的代换型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同,其内部电路和电参数稍有差异,也可相互直接代换。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC*⑤脚内部增加了一个稳压二管,其它完全一样。

数控编程前要做何准备?
在确定加工工艺后,编程前要了解:
①工件装夹方式;
②工件毛胚的大小----以便确定加工的范围或是否需要多次装夹;
③工件的材料----以便选择加工所使用何种;
④库存的有哪些----避免在加工时因无此要修改程序,若一定要用到此,则可以提前准备。
河北德玛数控培训强大的师资团队由数十位十年以上工厂实战经验的行业全职授课及全程跟踪,上课老师都是工厂模具设计、编程主管或经理;为全国近百家高校大学老师进行培训,每年都举办大学老师暑期师资培训班;为国内多家企业及高校举办定向培训。
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※招生对象:初高中以上、大中专毕业生、工厂普工,想学一门实用技术都可以报名
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