数控培训包教会
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河北德玛数控培训学校从事CAD/CAM技术的研究、开发、咨询及产品设计服务，并提供UG、Mastercam、 Cimatron 、 北京精雕等软件的培训及技术咨询。
教学特色：
1、一对一教学
2、不间，学会为止
3、工厂实践，以实践为主
4、学校成立15年，是经验丰富的数控与设计培训基地。
我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间，中国将积探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的**连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。
《自动检测与转换技术》是2012年机械工业出版社出版的一本书籍，作者是梁森、黄杭美。本书主要介绍了工业中常用传感器的工作原理、转换电路(或测量电路)及其应用。对检测技术的基本概念、弹性元件、抗干扰技术及微型计算机在检测系统中的应用等知识也作了简要介绍本书是中等学校电气工程类《自动检测与转换技术》课程的规划教材。 本书内容丰富，层次清晰，重点**，着重于实践。在取材上，考虑到中专生的特点，压缩了理论推导，尽量增加实际应用和工艺等方面知识，并尽可能反映国内外检测技术领域的新成果、新进展。每章均有思考题或习题，并附有。 本书可作为中等学校电气工程类、自动化类、仪器仪表类等的教材，亦可供其他有关师生及有关工程技术人员参考。
如何选择走刀路线？
走刀路线是指数控加工过程中相对于被加工件的运动轨迹和方向。加工路线的合理选择是非常重要的，因为它与零件的加工精度和表面质量密却相关。在确定走刀路线是主要考虑下列几点:
①保证零件的加工精度要求。
②方便数值计算，减少编程工作量。
③寻求短加工路线，减少空刀时间以提高加工效率。
④尽量减少程序段数。
⑤保证工件轮廓表面加工后的粗糙度的要求，终轮廓应安排后一走刀连续加工出来。
⑥的进退刀（切入与切出）路线也要认真考虑，以尽量减少在轮廓处停刀（切削力突然变化造成弹性变形）而留下刀痕，也要避免在轮廓面上垂直下刀而划伤工件。
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。
是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度**MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是的，但成本也高。(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。(Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率**过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额**过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展快的地区之一。
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