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它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。 集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
对测量技术的基本概念、误差理论、抗干扰技术、电磁兼容及计算机在检测系统中的应用也作了介绍。本书反映了近年来的新技术和新器件在自动检测领域中的应用，书中的许多应用实例是作者近十年来从事科研和技术改造的成果总结，有较强的真实性和可参考性。考虑到近年来学生的实际状况，降低度，每章均附有启发性的思考题及应用型习题。本书可作为高职、高专的电气自动化、仪表仪器、计算机、电器、数控、机械、机电一体化、汽车制造、楼宇智能化等的教材，也可供生产、管理、运行人员及有关工程技术人员参考。为方便教学，本书配有免费电子课件、思考与练习、模拟试卷及等，凡选用本书作为授课教材的学校，均可来电免费索取。
注：非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC 的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC 与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；为适应代换后的IC的特点，与其相连的电路的元件要作相应的改变；电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
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