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就公众经常听说的而言，其检测方法按度划分，大致可分为两种:其一种为精密度测定法(仪器分析法)，包括世界卫生组织推荐的液体色谱法(HPLC)，气相色谱法(DNPH-GC法)及分光光度法等。其二为简易测定法，该法主要用于快速检测，其度要求不高。主要有电法学方法，可以显示测定数据，以及检测管方式和测定纸方式，即通过检测气体与指示剂发生法学反应而表现出的颜色变化来测定检测气体浓度。上述仪器分析法的优点是检测度高，但价格高，且无法进行快速现场测定。在检测度要求不高，需要快速测定现场浓度的情况下，应使用简易测定法，它具有快速、简便、检测成本低的优点。
产品名称：五轴立式加工中心U-1000
生产厂家：友嘉实业集团
产品介绍：行程：X轴行程 1,250mm、Y轴行程1,250mm、Z轴行程1,000mm；A轴旋转角+30°~-180°、C轴旋转角度360°；主轴鼻端至工作台面距离：120mm-1240mm；工作台面至地面距离：1462mm(正负5mm)；主轴转速：8,000rpm；X轴快速进给速度：50mm/min；Y轴快速进给速度：50mm/min；Z轴快速进给速度：50mm/min。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚*弯曲。
(small out-line I-leaded package)形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。
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