培训课时 ：2个月
授课模式：线下/线下
培训课程：模具设计
适用对象：在职人员、应届毕业生、想自由创业者、零基础
培训时间：学会为止 包教会
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河北德玛数控短期培训培养‘数控技术员’ 学生毕业时，拿到图纸和毛坯,能够自己立的在数控设备上做
认证：培训期满颁发《*共和国劳动部和CAD制图员》，培训期间学员可参加UG认证考试，考取UG认证 >>
可以，每人配备一台电脑，一对一授课 随到随学 学会为止 学不会接着学，免费提供CNC实践练习，学生自己在设备上验证程序，分钟找正，对刀理论联系实践，学以致用，可以利用业余时间来学习
微电子技术与大规模集成电路、**大规模集成电路微电子学给人类带来了半个世纪的繁荣。目前国际上集成电路生产线已普遍采用8圆片，0.35um工艺。我国 集成电路集成电路的大生产水平发展也很快。1995年已经达到了6'1.2um的水平，IC产量到2000年可望达到年产10亿块。1995年4月，中科院微电子中心已开发出0.8um的CMOS工艺，在5.0×5.7mm 面积上集成了26000只晶体管、输出管脚数为72，制成了通用的模糊控制集成块。高密度电子组装技术
集成电路IC实际上完成了芯片级的电子组装，有着高的互联密度。那么，能不能将高集成鹊胨SI/VLSI/ULSI（大规模/**大规模/特大规模集成电路）和ASIC/FPGA/EPLD（IC/现场可编程门阵列/电可擦除可编程的逻辑器件）等组装在一起实现集成电路的功能集成呢？这就是SMT（表面安装技术）、HWSI（混合大圆片规模集成技术）和3D（三维组装技术）。这些技术，推动着电子设备和产品继续向薄轻短小发展，在片状元件的小型化和自动安装设备所能处理的元件尺寸已濒临限的今天，起着关键的作用。进入90年代，代表性技术则轮到了MCM，人称多芯片组装时代，到2000年即下世纪初，将是WSI/HWSI/3D时代！WSI是将复杂的电子电路集成在一个大圆片上。将IC芯片，MCM和WSI进行三维迭装的3D组装突破了二维的限制，使组装密度更上一层楼。
手工编程是指编程的各个阶段均由人工完成。利用一般的计算工具，通过各种数学方法，人工进行轨迹的运算，并进行指令编制。
多元胞法：其单元可以是有一定数量的门、触发器和其他功能块，版图存储在数据库中。芯片中单元结构及其排布有一定的规则，如单元宽度必须相同，长度可以任意，必须按行排列，引线头分别在单元的一侧或两侧等。这些规定都是为了简化布线。人们可以根据用户的需要，调用库中的各种单元和功能块，然后利用程序进行布局和布线，实现的芯片设计。多元胞法的设计灵活性显然比母片法高。芯片上没有空余单元,所以,芯片利用率也比一般门阵列要高。任意元胞法（积木块法）：此法对单元没有形状大小的限制，因而灵活性和芯片利用率更高。但布局、布线的算法更复杂，实际上还处于研究阶段。
随着科技的迅猛发展，信息技术，电子技术，自动化技术及计算机技术日渐融合，成为当今社会科技领域的重要支柱技术，任何领域的研发工作都与这些技术紧密联系，而他们的相互交叉，相互渗透，也越来越密切。
自从1965年Niebel提出CAPP思想以来，各应用软件公司和研究所以及高校对CAPP领域的研究得到了大的发展，主要经历了检索式、派生式、创成式、混合式、系统和工具系统等不同的发展阶段，并涌现出了批商品化的CAPP系统。但是相对于其它信息管理系统的发展，CAPP的应用水平仍然比较滞后。总结国内大中小企业的CAPP应用现状，大多数企业CAPP的应用还存在一些不足和问题:大多数企业CAPP的应用仅仅是对纸质工艺卡片的电子化管理，以及实现对工艺信息的电脑自动统计汇总和权限的管理与控制方面，这种程度仅仅是实现对传统工艺管理的电脑化管理。
河北德玛数控培训学校※招生对象：初高中以上、大中专毕业生、工厂普工，想学一门实用技术都可以报名
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