数控培训包教会
数控铣床编程培训小班讲课
数控编程培训自办工厂边学边练
加工中心编程培训学会为止
ug编程培训随到随学
学校从事CAD/CAM技术的研究、开发、咨询及产品设计服务，并提供UG、Mastercam、 Cimatron 、 北京精雕等软件的培训及技术咨询。
河北德玛数控培训本着“知其然知其所以然、学以致用 ”的办学理念，以数控模具编程、模具设计及产品设计培训为核心，依托工业设计软件UG、 Mastercam Cimatron 、 北京精雕为制造业提供技术服务。自成立以来始终致力于为国内模具企业、技术院校及个人提供、的产品研发、技术培训、技术支援等服务。
1、 可靠的教学力量（老师均来自车间*技术编程员，全日制教学的）
2、 特的授课方式（对于不同基础的学员，采用不同的教学方式，因材施教，才能让学员学得更好，接受更多技术）
3、通过案例学习软件命令、讲求实战、学会“变通”。
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。(single in-line)SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电和中心距为1.27mm 的72 电两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。折叠DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。折叠DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).折叠DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
产品名称：KMC600 U五轴立式加工中心
生产厂家：科德数控股份有限公司
适用范围：适用于各种回转体类大型、复杂、精密零部件车、铣等多工序的复合加工，满足航空航天、石油化工、等行业需求。
产品介绍：该机型具有更大的作业空间，更小的干涉，更强的切削刚度，更高的速度和精度；由于采用主轴移动模式，并且具备高达48m/min，1g加速度的性能指标，相比传统机型具有更高的材料去除率(约提高83%)。KMC600 U的结构采用改良的龙门框架设计，床身采用矿物铸石材料，其阻尼系数是铸铁的6-10倍，线膨胀系数是铸铁的1/20，用矿物铸石材料浇铸的高刚性龙门结构床身有着的抑振性和抗热变形能力。
河北德玛数控培训强大的师资团队由数十位十年以上工厂实战经验的行业全职授课及全程跟踪，上课老师都是工厂模具设计、编程主管或经理；为全国近百家高校大学老师进行培训，每年都举办大学老师暑期师资培训班；为国内多家企业及高校举办定向培训。
河北德玛数控培训招生对象
※适合岗位：模具设计师、助理设计师、项目、绘图员，薪资随工作年限增长
※培训目标：能立设计中等难度注塑模具，达到工厂2-3年模具设计水平
※招生对象：初高中以上、大中专毕业生、工厂普工，想学一门实用技术都可以报名
※教学服务：毕业拷贝送讲课视频资料，巩固学习效果
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