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办公室自动化是近年随着计算机科学发展而提出来的新概念。办公室自动化英文原称Office Automation，缩写为 OA。办公室自动化系统一般指实现办公室内事务性业务的自动化，而办公自动化则包括更广泛的意义，即包括网络化的大规模信息处理系统。办公自动化没有统一的定义，凡是在传统的办公室中采用各种新技术、新机器、新设备从事办公业务，都属于办公自动化的领域。
如何在加工过程中与调整？
工件在找正及程序调试完成之后，就可进入自动加工阶段。在自动加工过程中，操作者要对切削的过程进行，防止出现非正常切削造成工件质量问题及其它事故。
对切削过程进行主要考虑以下几个方面：
①加工过程粗加工主要考虑的是工件表面的多余余量的快速切除。
在机床自动加工过程中，根据设定的切削用量，按预定的切削轨迹自动切削。此时操作者应注意通过切削负荷表观察自动加工过程中的切削负荷变化情况，根据的承受力状况，调整切削用量，发挥机床的大效率。
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板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。折叠DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。折叠DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).折叠DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
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