数控培训包教会
数控铣床编程培训小班讲课
数控编程培训自办工厂边学边练
加工中心编程培训学会为止
ug编程培训随到随学
学校从事CAD/CAM技术的研究、开发、咨询及产品设计服务，并提供UG、Mastercam、 Cimatron 、 北京精雕等软件的培训及技术咨询。
河北德玛数控培训本着“知其然知其所以然、学以致用 ”的办学理念，以数控模具编程、模具设计及产品设计培训为核心，依托工业设计软件UG、 Mastercam Cimatron 、 北京精雕为制造业提供技术服务。自成立以来始终致力于为国内模具企业、技术院校及个人提供、的产品研发、技术培训、技术支援等服务。
1、 可靠的教学力量（老师均来自车间*技术编程员，全日制教学的）
2、 特的授课方式（对于不同基础的学员，采用不同的教学方式，因材施教，才能让学员学得更好，接受更多技术）
3、通过案例学习软件命令、讲求实战、学会“变通”。
立式加工中心是指主轴为垂直状态的加工中心，其结构形式多为固定立柱，工作台为长方形，一般普通的机型无分度回转功能，适合加工盘、套、板类零件，它一般具有三个直线运动坐标轴，其X、Y、Z三轴伺服采用直联方式控制，为半闭环立式加工中心，它具有导轨负载大、跨距宽、精度高，结构及外形尺寸紧凑合理等优点， 立式加工中心装卡方便，便于操作，易于观察加工情况，调试程序更*，因而应用广泛。
CNC全称“Computer numerical control”，翻译过来就是：电脑数值控制。俗称“数控”。由计算机数字控制自动化机床。也就是说只要是由电脑数值控制的自动化机床都可以称其为CNC,包括数控车、加工中心、数控线切割、数控冲床、数控激光切割机等等。很多人误以为CNC就是数控加工中心，这种说话是不太正确的。
各部分的含义如下*0部分：用字母表示符合国家标准，C表示中国国际产品。部分：用字母表示器件类型。*二部分：用数字表示器件的系列代号。*三部分：用字母表示器件的工作温度。*四部分：用字母表示器件的封装。国标GB/T3430—1989半导体集成电路命名方法规定集成电路型号各部分的符合及意义如表所以。球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可**过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
非直接代换是指不能进行直接代换的IC 稍加修改电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。不同封装IC的代换相同类型的IC 芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。
河北德玛数控培训的老师会根据每个学员的基础以及接受能力的不同，而安排不同的课程，因此每个学员的收费也是不一样的，有基础费用减免，学员会的我们就不讲， 短的时间， 少的费用，学 好的技术；河北德玛数控培训：主要培养数控机床、加工中心等典型机床加工零件的工艺分析与制作、数控加工程序编制、相对应的机床维修和保养等技能，能在现代制作行业生产*从事加工、技术管理等工作。
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