培训课时 ：2个月
授课模式：线下/线下
培训课程：模具设计
适用对象：在职人员、应届毕业生、想自由创业者、零基础
培训时间：学会为止 包教会
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加工中心编程培训学会为止
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认证：培训期满颁发《*共和国劳动部和CAD制图员》，培训期间学员可参加UG认证考试，考取UG认证 >>
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CAPP与PDM中的管理功能冲突的问题。随着CAPP应用不断扩展，一些CAPP系统逐渐增加了工艺管理的内容，包括权限管理、流程管理、更改管理，并在工艺部门得到了一些应用。随着企业PDM的实施推广应用，随之带来的不可忽视的问题是:CAPP自身的管理功能和PDM的管理功能如何定位和相互集成。CAPP是连接设计与制造的桥梁，与上游要与PDM集成，下游要与ERP，MES系统集成。ERP，PLM，MES，CAPP中的管理功能各有偏重，有各自明确的分工和定位。因此CAPP的工艺管理功能与PDM中管理功能只要有很明确的分工和定位，就不会发生冲突和矛盾，更有利于各自系统发挥各自优势。
自动化技术是一门综合性技术，它和控制论、信息论、系统工程、计算机技术、电子学、液压气压技术、自动控制等都有着十分密切的关系，而其中又以控制理论和计算机技术对自动化技术的影响。1785年瓦特改良蒸汽机，人类开始进入了使用机器的时代。其借助于离心调速装置而使其本身的转速保持稳定。这种离心调速装置就是世界上早的自动化机器。 20世纪40年代，通过美国数学家维纳等人的努力，在自动调节、计算机、通信技术、仿生学以及其他科学互相渗透的基础上，产生了控制论。这一理论对自动化技术有着深远影响。
维纳提出的反馈控制原理，至今仍然是控制理论中的一条重要规律。 20世纪60年代，随着复杂的工业生产过程、航空及航天技术、社会经济系统等领域的进步使自动控制理论得以*发展，自动化技术水平大大提高。两个显著进展是数字计算机得到广泛应用以及现代控制理论的诞生。自动化技术的几个发展趋势:机电一体化是未来包装机械发展的趋势。一个完整的机电一体化系统，一般包括微机、传感器、动力源、传动系统、执行机构等部分，它摒弃了常规包装机械中的繁琐和不合理部分，而将机械、微机、微电子、传感器等多种学科的技术融为一体，给包装机械在设计、制造和控制方面都带来了深刻的变化，从根本上改变了包装机械的现状。
微电子技术与大规模集成电路、**大规模集成电路微电子学给人类带来了半个世纪的繁荣。目前国际上集成电路生产线已普遍采用8圆片，0.35um工艺。我国 集成电路集成电路的大生产水平发展也很快。1995年已经达到了6'1.2um的水平，IC产量到2000年可望达到年产10亿块。1995年4月，中科院微电子中心已开发出0.8um的CMOS工艺，在5.0×5.7mm 面积上集成了26000只晶体管、输出管脚数为72，制成了通用的模糊控制集成块。高密度电子组装技术
集成电路IC实际上完成了芯片级的电子组装，有着高的互联密度。那么，能不能将高集成鹊胨SI/VLSI/ULSI（大规模/**大规模/特大规模集成电路）和ASIC/FPGA/EPLD（IC/现场可编程门阵列/电可擦除可编程的逻辑器件）等组装在一起实现集成电路的功能集成呢？这就是SMT（表面安装技术）、HWSI（混合大圆片规模集成技术）和3D（三维组装技术）。这些技术，推动着电子设备和产品继续向薄轻短小发展，在片状元件的小型化和自动安装设备所能处理的元件尺寸已濒临限的今天，起着关键的作用。进入90年代，代表性技术则轮到了MCM，人称多芯片组装时代，到2000年即下世纪初，将是WSI/HWSI/3D时代！WSI是将复杂的电子电路集成在一个大圆片上。将IC芯片，MCM和WSI进行三维迭装的3D组装突破了二维的限制，使组装密度更上一层楼。
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