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驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品,市场上不怎么流通。(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形,比QFP *操作,但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。

本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路类。

主要经济业务的核算 (一)材料费用的核算 生产过程中,各个生产部门需用材料时,应填制领料凭证,一般称为领料单,向仓库办理领料手续。仓库根据领料凭证发出材料后,应将领料单传递给财会部门。财会部门根据领料的车间及领料用途的不同编制发料凭证汇总表,并以此编制会计分录。

就公众经常听说的而言,其检测方法按度划分,大致可分为两种:其一种为精密度测定法(仪器分析法),包括世界卫生组织推荐的液体色谱法(HPLC),气相色谱法(DNPH-GC法)及分光光度法等。其二为简易测定法,该法主要用于快速检测,其度要求不高。主要有电法学方法,可以显示测定数据,以及检测管方式和测定纸方式,即通过检测气体与指示剂发生法学反应而表现出的颜色变化来测定检测气体浓度。上述仪器分析法的优点是检测度高,但价格高,且无法进行快速现场测定。在检测度要求不高,需要快速测定现场浓度的情况下,应使用简易测定法,它具有快速、简便、检测成本低的优点。
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